蓄势·突破 | 为旌科技2024年终总结_资讯动态

2024.12.31

蓄势·突破 | 为旌科技2024年终总结

岁月如歌，华章如梦。不知不觉间为旌科技走过了成立的第4个年头。这一年年初，公司确定了“稳经营，勇突破”的战略方针。在2023年完成两大产品线布局的基础上，公司全面开始进入市场突破的新阶段。跌宕起伏的2024年，为旌以破竹之势，跨越重重山峰，抵达了一个又一个关键里程碑，勾勒出公司发展史上熠熠生辉的轨迹。

2024年是为旌海山突破的一年。公司成功实现了行业最大客户的突破，实现了成立之初制定的战略目标之一，成为为旌长远发展的重要基石。

2024年是为旌御行蓄势的一年。公司成功拿到了头部主机厂POC项目，为明年上车量产积蓄了坚实的力量，在智驾市场上迈出了具有里程碑意义的一步。

2024年，注定成为为旌历史上最重要的里程碑年份之一。站在年末回望来时路，每一个里程碑都是为旌成长历程中的重要注脚，记录着为旌人的汗水与智慧，承载着为旌人的梦想与荣光。

蓄势·突破 | 为旌科技2024年终总结(图2)

为旌海山一往无前

Visinex Carinae，Make Vision Smarter

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为旌成立之初，根据行业的格局变化和发展趋势，确定了聚焦高端产品、突破行业最大客户、“三分天下”的战略目标。在这一战略目标的牵引下，公司快速布局产品研发，得益于研发团队的强大实力，芯片一版成功并快速推向市场。2023年正式发布了第一代为旌海山系列产品。经过1年多的努力，凭借出色的图像质量，为旌叩开了头部客户的大门，并且经受住了客户多轮的非常严苛的测试，成功进入行业最大客户。超高的ISP图像处理能力、端到端不丢帧的应用效果、高效的NPU支持能力以及极低的功耗表现，海山系列产品在头部客户的横向评测认证中，都获得了优异的表现。不仅如此，研发人员的贴身支持，保障了整个项目开发顺利推进。“现在，做我们项目的工程师在客户公司内部都被其他项目组羡慕”，这是来自前线FAE的自豪。客户高层对于为旌芯片的质量和项目开发进度非常满意，海山系列将成为该新品的主力供应商，为明年海山系列产品的快速放量奠定了坚实的基础。

另一方面，海山系列产品持续在视频会议和红外热成像等领域攻坚克难，在细分市场均突破了行业头部客户，一个又一个项目的量产，为旌团队的芯片研发能力得到了客户的高度认可和检验。在智慧视觉领域，为旌抓住了最后一张专业级市场的入场券，成为最后一家进入该领域的玩家。今年10月的北京安防展上，为旌又发布了面向8K的最高端产品VS859和低功耗产品VS815，在原有的产品系列基础上向上和向下补齐了产品系列，形成了600万到3200万像素产品的全覆盖，成为业内为数不多拥有全系列中高端产品的芯片供应商之一，让客户能够有更多的选择，与客户成为更长久的合作伙伴，共同支撑行业发展。

蓄势·突破 | 为旌科技2024年终总结(图8)

为旌御行，破土而出

Visinex Voyage，Make Voyage Simpler

在智能驾驶领域，御行立项之初，为旌判断智驾将快速下沉到15万甚至以下的车型，智能汽车市场将形成普惠的智驾能力。在这个市场趋势中，中算力区间是一个正在快速爆发的市场，而且竞争格局也有一定的空白，因此公司确定了从中算力行泊一体市场切入再逐步往高阶智驾发展的市场战略。为旌御行系列芯片于2023年底发布之后，进行了一系列市场推广和行业合作，得到了行业内高度认可。2024年一整年，通过参加了多场行业活动和演讲、展会等形式，不断宣传御行的产品优势，收获了众多的行业奖项，为旌御行已在汽车圈崭露头角。

为旌御行主打高计算效率、高集成度、高安全性和低功耗、低延迟5大特点，采用多核异构架构、64bit低功耗内存、双核锁步、ASIL-D功能安全MCU等一系列技术，瞄准单芯片行泊一体域控等L2~L2+级智驾场景，通过单芯片方案和自然散热等方案多维度、系统性的降低域控整体成本，能够为主机厂在当下降本增效的竞争环境中提供有力的支撑。

去年12月，为旌与清华大学苏州汽车研究院建立了基于御行VS919的战略合作，双方合作的前视行车方案已顺利通过验收。基于此次行车项目的合作基础，为旌将与清研院继续深入合作，共同推动汽车智能化的发展。同时，基于VS919芯片平台，为旌已经与业内合作伙伴开发出了众多的应用场景，VS919的芯片方案越发成熟。为旌也将持续扩大汽车行业的朋友圈，通过御行芯片的扎实基础，与行业上下游伙伴紧密合作，实现生态共赢。

蓄势·突破 | 为旌科技2024年终总结(图11)

蓄势·突破 | 为旌科技2024年终总结(图12)

另一方面，为旌始终把安全作为最重要的产品要素之一，持续在车规产品的质量上下功夫。继2023年获得ISO26262体系认证之后，今年又成功拿到ISO26262的产品认证，并且整个认证过程一次性通过。为旌的开发流程和质量管理得到了认证专家们的高度认可。针对芯片可靠性，为旌始终用最严格的技术标准进行芯片设计，从设计源头保证芯片的可靠性，也是御行芯片顺利拿到AEC-Q100证书的坚实基础。

蓄势·突破 | 为旌科技2024年终总结(图13)

经过为旌人持续不断的努力，在复杂多变的市场环境下，为旌仅用半年时间成功突破了某头部车企，获得了该车企的POC项目。一般来说，芯片企业拿到车企POC需要1~2年的时间，而为旌获车企POC仅用时半年，这在行业中几乎是不可能完成的任务。该POC项目已接近完成，预计将于2025年初进行验收。在即将过去的12月，为旌又进入第二家头部主机厂，为御行芯片明年量产上车的目标奠定了良好的基础。

12月19日，为旌在原先VS919和VS919L的基础上又发布了增强版VS919H，使得御行系列产品初步形成了完整闭环。VS919H芯片算力提升到40TOPS，面向更广泛的智驾场景，让客户拥有更多更灵活的方案选择。

蓄势·突破 | 为旌科技2024年终总结(图14)

未来是光明的

“爬北坡”从来都是最难的。高举高打的战略，注定了从0到1的艰难。但是，一旦实现了1的突破，从1到10、10到N将势如破竹。

为旌在成立之初就选择了聚焦高端SOC芯片这样一条艰难的道路。过去的4年，为旌人众志成城，克服了一个又一个困难，完成了一个又一个目标。2024年，是为旌成长道路上里程碑的一年。这一年，凝聚了太多为旌人的故事，在年底绘就出一幅蓄势突破的发展长卷。

2025年，国际局势变幻莫测，行业发展面临重重困境，外部环境持续的恶化，给公司发展带来了巨大的挑战。虽然2024年为旌取得了突破和里程碑，但这只是万里长征的起点，2025年仍有众多的困难和挑战站在面前。但为旌人深信，曲折道路上的不懈努力，终将到达光明的远方。

2025年，为旌将坚持战略方向，通过为旌海山和为旌御行双产线的市场布局，在2024年打下的坚实基础之上，持续加强和深化与伙伴和客户的合作，将成功案例不断复制到更多的领域，不断扩大和夯实市场基本盘。为旌将继续砥砺前行，与更多的行业伙伴开展合作，通过不断的创新，赋能无处不在的视觉应用，助力智能驾驶加速普惠。

2025年，为旌这艘大船驶到了第5个年头。前行的道路注定不会一帆风顺，机遇总是与挑战并存。在为旌人面前的是浩瀚的星辰大海，但亦有前行的风浪阻挡。行稳方能致远，相信在为旌人不懈努力下，为旌这艘大船终将克服重重困难，驶向远方的星海

分工合作是实现共赢的重要桥梁纽带。在全球化的背景下，企业之间的合作越来越紧密，分工合作已经成为推动经济发展的重要力量。通过分工合作，企业可以共享资源、优势互补、降低风险、提高效率，实现双方的互利共赢。

道路是曲折的

加油，2025！

2024.12.23

后来居上成功闯关专业级市场，为旌科技力争三年内三分智慧视觉SoC芯片市场

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