致力于成为端侧
SoC芯片的领军者
大产品线
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大产品线
大核心技术
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大核心技术
款芯片产品
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款芯片产品

为旌科技成立于2020年,专注于高端智能感知SOC芯片的研发与创新,掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术,致力于成为端侧SOC芯片的领军者,立足中国,面向世界,以感知和计算,服务数字世界和万物智能。产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场,坚持通过在AI、图像、集成电路等领域的创新,持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案,助力产业发展,赋能无处不在的数字应用。

全国分布
  • 上海
  • 深圳
  • 北京
  • 西安
  • 杭州
  • 珠海
  • 苏州

发展历程
2020
2021
2022
2023
2024
  • 2020
  • 2021
  • 2022
  • 2023
  • 2024
愿景

我们的愿景
以智能感知和计算服务数字世界和万物智能
我们的使命
高端智能感知芯片的领军者
愿景
我们的愿景
我们的愿景
以智能感知和计算服务数字世界和万物智能
我们的使命
我们的使命
高端智能感知芯片的领军者
团队风采

深圳研发中心乔迁庆典

深圳研发中心迁址南山

2022年会团建大合影

2022年会抽奖

2022年会团建成果展示

2022年会团建热身游戏

正式开业揭牌

滨江徒步合影

上海办一角

团建之扬帆起航

西安研发中心项目攻关

一周年大合影

深圳研发中心乔迁庆典

深圳研发中心迁址南山

2022年会团建大合影

2022年会抽奖

2022年会团建成果展示

2022年会团建热身游戏

正式开业揭牌

滨江徒步合影

上海办一角

团建之扬帆起航

西安研发中心项目攻关

一周年大合影

资讯动态