探寻挑战与机遇
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EXPLORING THE CHALLENGES AND OPPORTUNITIES
2023安博会邀请函 | "创芯力量,智能视界"为旌科技智能感知芯片重磅发布
2023.05.18

2023年6月7-10日,北京首钢会展中心1号馆1F47展位,为旌科技诚邀您参加第十六届(2023)中国国际社会公共安全产品博览会(简称“2023安博会”)

本次安博会,为旌科技以创芯力量,智能视界”为主题,将正式发布多款高性能智能感知芯片并提供在IPC、NVR、全景拼接、交通场景等应用领域的解决方案。全系芯片均集成为旌科技新一代ISP技术,支持WDR、多级降噪等多种图像增强和矫正算法,完成从500万像素到1600万像素智能视觉端侧芯片以及边缘侧芯片的全覆盖,以图像质量和高能效计算面支持客户在不同细分领域的芯片选型。

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