探寻挑战与机遇
探寻挑战与机遇
EXPLORING THE CHALLENGES AND OPPORTUNITIES
为旌科技2023届校园招聘正式启动
2022.08.08

顺势而为,共潮而生!

——2023届校园招聘重磅来袭

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芯片/软件/算法/销服 多样需求

上海/北京/深圳/西安 四地直招

总有一款适合你!


芯片类岗位

      芯片设计工程师     

芯片验证工程师

      芯片实现工程师     

DFT工程师

     芯片后端工程师     

芯片硬件工程师

     芯片PI/SI工程师    

  芯片ATE测试工程师



软件类岗位

嵌入式软件工程师

多媒体软件工程师

DSP算法丁程师

音频软件工程师

视频编解码软件工程师

ISP驱动软件工程师

显示驱动软件工程师

AI算法软件工程师

编泽器及工具链开发工程师

自动化测试开发工程师


算法类岗位

图像/AI算法工程师          

影像质量工程师


销服类岗位

现场支持工程师-软件

现场支持工程师-硬件

芯片解决方案销售经理


职能类岗位

IT运维与芯片CAD工程师


面试流程

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简历投递方式

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移动端:识别上方二维码一键投递

官网投递:进入为旌科技官网“招贤纳士”板块投递

邮件投递:hr@visinextek.com

内推简历:找到为旌科技师兄师姐进行内部推荐