探寻挑战与机遇
探寻挑战与机遇
EXPLORING THE CHALLENGES AND OPPORTUNITIES
企业介绍 企业文化 团队介绍 发展历程 团队风采
企业介绍

为旌科技成立于2020年8月,是国内顶尖的集成电路设计企业,在上海、深圳、北京、西安、杭州、珠海等地设有研发中心和办事处。自成立以来,为旌专注于中高端智能感知芯片设计与研发核心团队平均工作经验超过十年掌握5nm先进工艺的芯片设计、视频编解码、图像处理、低功耗、人工智能加速器等SOC关键技术,为客户提供有竞争力的智能感知芯片及解决方案,致力于成为国际一流的集成电路设计企业。

为旌系列芯片拥有强大的图像处理能力和高能效的人工智能核心,能够提供优质的图像质量,并支撑复杂的AI计算场景覆盖智慧视觉和智能驾驶领域,全面支持客户在不同细分领域的芯片选型。可广泛应用于智能网络摄像机专业视频会议摄像头、全景摄像头、机器人、L2+自动驾驶等场景,全方位助力我国传统行业向数字化和智能化迈进。

愿景

以感知和计算,服务数字世界和万物智能
团队介绍

公司创始人兼CEO郑军先生有二十多年芯片开发和量产经验,创办为旌之前,郑军先生曾任海思上海分部部长和Kirin芯片及技术开发部副部长(主持工作),成功完成Kirin920到Kirin990 5G等Kirin全系列芯片交付。

公司目前已快速成长到200多人的规模,组织架构已基本成型,在算法、架构、设计、验证、后端、软件、运营、量产销售及服务等各个环节都有行业资深专家。

200+
研发团队人员规模
60%+
10年+芯片大厂
开发经历
15+
骨干平均工作年限
60%+
硕博士学历人员

复杂架构设计能力

核心技术开发能力

先进工艺量产经验

发展历程

2023
  • 12月

    为旌御行系列芯片正式发布

  • 12月

    为旌科技与ETAS达成战略合作

  • 12月

    为旌科技与清华大学苏州汽车研究院
    达成战略合作

  • 11月

    苏州子公司成立,落地"智驾之城"苏州相城

  • 11月

    公司成立三周年,5颗芯片达到量产

  • 10月

    首款智能驾驶芯片通过AEC-Q100
    车规级可靠性测试

  • 07月

    获得ISO26262认证
    正式布局车载芯片赛道

  • 06月

    为旌海山系列芯片正式发布

  • 03月

    获得ISO9001认证

  • 03月

    团队规模达到200人
    深圳研发中心迁址南山智园

2022
  • 11月

    成立两周年
    首款芯片成功量产
    通过首个行业头部客户技术评测

  • 04月

    首款智能感知芯片回片
    顺利通过各项测试,一版成功

  • 01月

    研发历时9个月
    首款智能感知芯片 full mask 投片

2021
  • 11月

    成立一周年
    团队规模达到一百人

  • 05月

    首款智能感知芯片正式立项
    并进入研发阶段

2020
  • 11月

    上海、北京、深圳、西安
    四大研发中心成立

  • 08月

    为旌科技注册成立

团队风采